일반 유심 마이크로 유심 만들기 어렵지 않다. 일반유심을 자를때 중요한건 금속판을 자르냐가 아니라 일반유심과 마이크로 유심의 상하좌우 간격이다. 오늘 자른 일반유심은 다른 일반유심보다 칩의 금속판이 왼쪽으로 치우쳐있어서 금속판을 잘라야만했다. 나노유심 쓰는 아이폰 사용한다고 일반유심 나노유심으로 자른 글들보면 금속판 과감하게 자른다. 이걸보면 금속판 중앙이 아니면 상관 없다는 결론이고 쓰던 유심이라 길이 나 있어 유격이 넓어서 대략적으로 맞으면 유심기변에 문제가 없어 보였다. 하지만 만약을 대비하는 마음으로 실패시 내일 아침 대리점 가겠다는 각오를했다. 금속판까지 잘라본건 오늘이 처음이다. *위의 세종류 일반 유심을 자른 모습이다. 두가지는 금속판을 피해갔지만 오늘 자른건 그럴수 없었다. * 위의 사진은..